一種選擇性化學(xué)鍍厚金的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111006379.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113699510A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113699510A 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類號(hào) C23C18/44（2006.01）I;C23C18/42（2006.01）I;C23C18/16（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹;李軒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃文鋒
地址 526243廣東省肇慶市四會(huì)下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種選擇性化學(xué)鍍厚金的方法，包括以下步驟：對(duì)經(jīng)過(guò)化學(xué)鎳加工后的生產(chǎn)板進(jìn)行化學(xué)鍍金處理，進(jìn)行置換鍍金，在焊盤(pán)表面沉積一層厚度為0.01～0.02μm的薄金層；在生產(chǎn)板上貼抗鍍膜，并在抗鍍膜上進(jìn)行開(kāi)窗，使需進(jìn)行選擇性鍍厚金的焊盤(pán)部分顯露；對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行化學(xué)鍍厚金處理，進(jìn)行還原型化學(xué)鍍金，在焊盤(pán)表面的薄金層上沉積一層厚度≥0.2μm的厚金層；褪去抗鍍膜后再次進(jìn)行化學(xué)鍍厚金處理，使生產(chǎn)板上厚金層的厚度≥0.3μm，薄金層的厚度≥0.1μm。本發(fā)明方法在薄金沉積之后再利用鎳層起到催化還原的作用產(chǎn)生電子進(jìn)行兩次化學(xué)厚金沉積，使形成的鍍金層覆蓋致密，在需要的地方選擇性鍍上厚金，能適應(yīng)多種連接要求，適用范圍廣，成本低。