一種電解粗化銅面的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111651316.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114108055A 公開（公告）日 2022-03-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114108055A 申請(qǐng)公布日 2022-03-01
分類號(hào) C25D11/34（2006.01）I;C25F3/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹;龍志宏;李春南;時(shí)小雨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃文鋒
地址 526243廣東省肇慶市四會(huì)下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電解粗化銅面的方法，包括以下步驟：在電鍍缸中對(duì)已經(jīng)過電鍍后的生產(chǎn)板施加反向電壓進(jìn)行陽極處理，所述反向電壓為與生產(chǎn)板電鍍銅時(shí)的電壓相反；陽極處理后使生產(chǎn)板在電鍍液中浸泡0?4min，以使生產(chǎn)板上的銅面粗化；對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行清洗處理，以清洗掉附著在銅面的銅粉。本發(fā)明通過優(yōu)化工藝流程，在電鍍后通過施加反向電壓進(jìn)行陽極處理，可在銅面上形成表面平坦且微觀下粗糙的銅面，有助于提高銅面的結(jié)合力，并且信號(hào)傳輸損耗小。