一種填孔電鍍的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210323395.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114507886A 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN114507886A 申請公布日 2022-05-17
分類號 C25D5/02（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹;熊書華 申請（專利權）人 四會富仕電子科技股份有限公司
代理機構 深圳市精英創(chuàng)新知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 526243廣東省肇慶市四會下茆鎮(zhèn)電子產業(yè)基地2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種填孔電鍍的方法，包括以下步驟：在第一電鍍液中添加加速劑，形成預浸液；其中，所述預浸液中加速劑的含量為100?120mg/L；將制作有金屬化盲孔的生產板浸入預浸液中，以使金屬化盲孔孔內被預浸液充分浸潤；而后采用含加速劑和抑制劑的第二電鍍液對生產板進行填孔電鍍，以電鍍填平金屬化盲孔；其中，所述第二電鍍液中加速劑的含量為6?12mg/L，抑制劑的含量為300?1600mg/L。本發(fā)明通過優(yōu)化工藝流程，采用預浸高濃度加速劑的方式，從而不用在電鍍液中添加整平劑，采用兩種添加劑減少了多種添加成分的相互影響，且先進行預浸加速劑在盲孔內形成所需要的分布，減少了控制的難度，提高了填孔的質量，降低了成本。