一種導熱絕緣聚己內(nèi)酰胺材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910765925.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111205634A 公開（公告）日 2020-05-29
申請公布號 CN111205634A 申請公布日 2020-05-29
分類號 C08L77/02;C08L51/06;C08L51/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K7/10;C08K3/22 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳家鋒;黃珂?zhèn)?王曉群;肖敏;陸超超 申請（專利權(quán)）人 杭州金州高分子科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 尉偉敏;段國波
地址 310018 浙江省杭州市江干區(qū)錢塘新區(qū)下沙16號大街26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領域，公開了一種導熱絕緣聚己內(nèi)酰胺材料及其制備方法。該。包括按重量份配比的下述組分：聚己內(nèi)酰胺50?70份，石墨20?30份，增容劑5?10份，吸波劑0.5?5份，玄武巖纖維2?5份，潤滑劑0.5?3份。通過對石墨進行改性處理，先將石墨與聚乙烯亞胺進行混合并超聲分散，使石墨剝離成石墨片，并且使石墨片表面充分浸潤聚乙烯亞胺，然后將石墨片至于均苯三甲酰氯溶液中進行超聲分散，聚苯三甲酰氯和聚乙烯亞胺在石墨片表面發(fā)生界面聚合反應，在石墨片表面覆蓋一層聚酰胺有機聚合物，防止石墨片發(fā)生團聚而恢復成大顆粒的石墨，從而解決了填料石墨導致的材料容易發(fā)生開裂的問題。