一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820000682.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207966960U 公開（公告）日 2018-10-12
申請公布號 CN207966960U 申請公布日 2018-10-12
分類號 H01L23/13;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孔欣 申請（專利權(quán)）人 成都匯芯源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府五街200號1號樓A區(qū)4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一封裝體、芯片模組以及第二封裝體，所述芯片模組固定安裝于所述第一封裝體的上表面，所述第二封裝體的下表面固定于所述第一封裝體上表面；第二封裝體預(yù)設(shè)有安裝孔，所述安裝孔的形狀及大小與所述芯片模組的形狀及大小相當(dāng)，所述芯片模組位于所述第二封裝體預(yù)設(shè)的安裝孔處。本實用新型的技術(shù)方案通過在第二封裝體上預(yù)設(shè)安裝孔，將芯片模組固定在第一封裝體上、將第二封裝體固定于第一封裝體上方時，芯片通過預(yù)設(shè)的安裝孔露出，增加了芯片和第二封裝體上表面的平整美觀。