一種分級高可靠芯片的防偽設計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110556380.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113255867A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113255867A 申請公布日 2021-08-13
分類號 G06K19/077;G06K19/06;G06F21/36 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 馬哲;李彥昭;潘雨洋;李曉偉;張永峰 申請（專利權(quán)）人 北京銀聯(lián)金卡科技有限公司
代理機構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 滿靖
地址 100043 北京市石景山區(qū)實興大街30號院18號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種分級高可靠芯片的防偽設計方法，該方法包括：將芯片從結(jié)構(gòu)上劃分為高可靠區(qū)域和普通區(qū)域，并在高可靠區(qū)域與普通區(qū)域之間設置故障隔離結(jié)構(gòu)；高可靠區(qū)域包含ROM模塊，利用大電流將ROM模塊中的一些電路單元熔斷以形成多個熔斷塊，并且對多個熔斷塊進行編碼；將保密數(shù)據(jù)通過編程方式并按編碼順序燒寫入所述熔斷塊中，以保密數(shù)據(jù)作為芯片的唯一標識碼，以多個熔斷塊形成的熔斷圖案作為芯片的防偽圖案；對所述標識碼和防偽圖案進行認證。本發(fā)明以用于防偽技術(shù)領(lǐng)域，可大大提高芯片的防偽性和可靠性。