一種生物識(shí)別模塊及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911159460.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111029261B | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111029261B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王橋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 徐州順意半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京高航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉艷玲 |
| 地址 | 650032 云南省昆明市五華區(qū)學(xué)府路745號(hào)學(xué)府中心12層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種生物識(shí)別模塊及其制備方法，其方法包括：提供具有相對(duì)的第一表面以及第二表面的襯底，在所述襯底的第一表面上形成第一介質(zhì)層以及導(dǎo)電布線層；在所述第一介質(zhì)層中形成一開槽區(qū)，接著在所述開槽區(qū)中嵌入一彈性緩沖層；提供一載板，在所述載板上設(shè)置離型膜以及生物識(shí)別芯片，通過光刻工藝在所述生物識(shí)別芯片的焊盤的四周形成金屬擋墻結(jié)構(gòu)，在所述導(dǎo)電布線層中與所述焊盤對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置焊球，接著將所述生物識(shí)別芯片設(shè)置于所述導(dǎo)電布線層上，使得所述彈性緩沖層接觸所述生物識(shí)別芯片，并通過回流焊工藝使得焊球融化進(jìn)而嵌入到相應(yīng)的所述金屬擋墻結(jié)構(gòu)中；在所述襯底上形成塑封層并在其中形成導(dǎo)電柱；最后減薄所述襯底。 |
