一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911120168.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110942996A 公開（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110942996A 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王橋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 徐州順意半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 221000 江蘇省徐州市金山東路北側(cè)中國(guó)礦業(yè)大學(xué)國(guó)家大學(xué)科技園泉山科技樓209室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括以下步驟：提供一承載基底，在所述承載基底上設(shè)置分離膜以及指紋識(shí)別芯片，在所述指紋識(shí)別芯片的焊墊上形成導(dǎo)電柱，并在所述指紋識(shí)別芯片上設(shè)置一塑膠層；提供一透明玻璃基底，在所述透明玻璃基底的上表面形成凹腔，接著形成導(dǎo)電線路層并在其上設(shè)置多個(gè)焊球，將所述指紋識(shí)別芯片嵌入到所述透明玻璃基底的所述凹腔中，接著在所述凹腔與所述指紋識(shí)別芯片之間的間隙中注入封裝材料，接著在所述透明玻璃基底的上表面形成一層致密的無(wú)機(jī)介電層以及半固化片，通過(guò)熱壓合工藝使得封裝材料與塑膠層熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘結(jié)所述無(wú)機(jī)介電層。