一種指紋識別模塊及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911158131.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111092019B 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN111092019B 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王橋 申請（專利權(quán)）人 徐州順意半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭玉潔
地址 152001 黑龍江省綏化市北林區(qū)黃河南路18號（綏化學(xué)院校內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種指紋識別模塊的制備方法，其方法包括：提供具有相對的第一表面以及第二表面襯底；在所述襯底的第一表面上形成第一介質(zhì)層以及導(dǎo)電布線層；在所述第一介質(zhì)層中形成一開槽區(qū)；在所述導(dǎo)電布線層上形成導(dǎo)電金屬柱；提供一載板，在所述載板上設(shè)置離型膜以及指紋識別芯片；在所述載板上形成擋墻結(jié)構(gòu)，并在指紋識別功能區(qū)上粘結(jié)一彈性緩沖層；在所述導(dǎo)電布線層中與所述焊盤對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置焊球，接著將所述指紋識別芯片設(shè)置于所述導(dǎo)電布線層上，使得所述彈性緩沖層嵌入到所述開槽區(qū)，并通過回流焊工藝使得焊球融化進(jìn)而嵌入到相應(yīng)的所述擋墻結(jié)構(gòu)中；在所述襯底上形成塑封層，自所述襯底的第二表面減薄所述襯底。