一種激光修復(fù)鑄造氣缸體孔洞缺陷的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110973525.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113681012A | 公開(公告)日 | 2021-11-23 |
申請公布號(hào) | CN113681012A | 申請公布日 | 2021-11-23 |
分類號(hào) | B22F7/08(2006.01)I | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 周倜;陳烽;陳震球;丁榮峰 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇拜歐尼克智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒盛世知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅炳鋒 |
地址 | 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)文港南路49號(hào)1幢-3室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于鑄造氣缸體技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種激光修復(fù)鑄造氣缸體孔洞缺陷的方法,該方法包括以下步驟:S1:對(duì)氣缸體孔洞的直徑和孔深進(jìn)行測量,確定孔洞的直徑大小,選擇合適的修復(fù)方式;S2:孔洞直徑小于0.5mm時(shí),直接令激光光斑與孔洞直徑重合,并直接照射,照射時(shí)間2?4秒;S3:孔洞直徑在0.5?1.5mm之間時(shí),先用填充粉末混合水玻璃,填入孔洞中,一次填入厚度1?1.5mm,令激光光斑圓心與孔洞圓心重合,直接照射,照射時(shí)間2?4秒;S4:孔洞直徑在1.5mm以上時(shí),用缸體材料制作比孔洞直徑小半錐型夾芯;在焊好小孔的同時(shí),不會(huì)破壞小孔周圍區(qū)域的材料組織,從而不會(huì)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體造成更大的破壞,實(shí)現(xiàn)對(duì)鑄造氣缸體孔洞的修復(fù)。 |
