一種基于PCIe總線的DPDK設(shè)備熱插拔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710137222.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106951384A 公開（公告）日 2017-07-14
申請公布號 CN106951384A 申請公布日 2017-07-14
分類號 G06F13/40;G06F13/42 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 白巖;王斌;王軍輝;牛冰冰;李樺 申請（專利權(quán)）人 凌華科技（中國）有限公司
代理機構(gòu) 上海申蒙商標專利代理有限公司 代理人 凌華科技（中國）有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)芳春路300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于PCIe總線的DPDK設(shè)備熱插拔方法，涉及位于背板上并經(jīng)PCIe總線連接的CPU節(jié)點和交換節(jié)點，包括以下步驟：在CPU節(jié)點中，DPDK應(yīng)用程序持續(xù)向BMC模塊詢問是否有來自于交換節(jié)點的熱拔出請求信號；若DPDK應(yīng)用程序獲得所述熱拔出請求信號，調(diào)用端口熱插拔架構(gòu)來分離內(nèi)嵌在交換芯片中的NIC邏輯，完成后向BMC模塊發(fā)送熱拔出響應(yīng)信號；交換節(jié)點在獲得熱拔出響應(yīng)信號后，觸發(fā)標準熱插拔事件信號給所有的CPU節(jié)點，CPU節(jié)點上的PCIe總線驅(qū)動釋放分配給待拔出交換板的所有資源，之后從交換節(jié)點拔出交換板。本發(fā)明的優(yōu)點是，通過將既有的標準熱插拔流程同Intel端口熱插拔架構(gòu)進行配合使用，避免以往交換板設(shè)備直接從PCIe總線驅(qū)動中分離而造成DPDK應(yīng)用程序崩潰。