一種電動車用新型集成芯片設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810229618.3 申請日 -
公開（公告）號 CN108466150B 公開（公告）日 2019-07-16
申請公布號 CN108466150B 申請公布日 2019-07-16
分類號 B24B27/00;B24B47/04;B24B41/02;H02K5/24;H02K5/18 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 孫美娟 申請（專利權(quán)）人 深圳市宏能微電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南九道51號航空航天大廈1號樓1308、1305、1306
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電動車用新型集成芯片設(shè)備，包括主座體，所述主座體底端四周固設(shè)有支撐柱，所述支撐柱底端面固設(shè)有底板，所述主座體底部端面內(nèi)設(shè)有裝嵌腔，所述裝嵌腔中滑動配合安裝有裝嵌架，所述裝嵌架左側(cè)的所述裝嵌腔中頂壓配合安裝有彈片，所述裝嵌架右側(cè)端動力配合安裝有頂推構(gòu)件，所述裝嵌腔前后內(nèi)壁互通設(shè)有導(dǎo)引腔，所述導(dǎo)引腔中滑動配合安裝有與所述裝嵌架前后端面固定連接的導(dǎo)引塊，所述裝嵌架底部端面內(nèi)設(shè)有容放腔，所述容放腔中固設(shè)有左右延展設(shè)置的裝固板，所述裝固板下側(cè)的所述容放腔中滑動配合安裝有下滑行座，所述裝固板上側(cè)的所述容放腔中滑動配合安裝有上滑行座。