一種指紋識別芯片封裝結構及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911120168.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110942996B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN110942996B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王橋 申請（專利權）人 深圳市宏能微電子有限公司
代理機構 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 吳偉文
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南九道51號航空航天大廈1號樓13081305、1306
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種指紋識別芯片封裝結構及其制備方法，包括以下步驟：提供一承載基底，在所述承載基底上設置分離膜以及指紋識別芯片，在所述指紋識別芯片的焊墊上形成導電柱，并在所述指紋識別芯片上設置一塑膠層；提供一透明玻璃基底，在所述透明玻璃基底的上表面形成凹腔，接著形成導電線路層并在其上設置多個焊球，將所述指紋識別芯片嵌入到所述透明玻璃基底的所述凹腔中，接著在所述凹腔與所述指紋識別芯片之間的間隙中注入封裝材料，接著在所述透明玻璃基底的上表面形成一層致密的無機介電層以及半固化片，通過熱壓合工藝使得封裝材料與塑膠層熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘結所述無機介電層。