一種基板設(shè)有凹槽的封裝器件及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110998621.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113725093A 公開（公告）日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113725093A 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類號(hào) H01L21/50;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華天科技（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 李鵬威
地址 211805 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基板設(shè)有凹槽的封裝器件及其封裝方法，一種基板設(shè)有凹槽的封裝方法，包括以下步驟：選擇基板，并在其芯片設(shè)置區(qū)域設(shè)置凹槽；在凹槽底部設(shè)置保護(hù)膠帶；在保護(hù)膠帶上方堆疊若干層芯片。一種基板設(shè)有凹槽的封裝器件，包括：基板、保護(hù)膠帶、若干芯片、金線，所述基板的芯片設(shè)置區(qū)域設(shè)有凹槽，凹槽最底層設(shè)有保護(hù)膠帶，保護(hù)膠帶上方設(shè)有若干芯片，相鄰芯片之間和最底層芯片與基板之間通過金線相連。通過在基板芯片設(shè)置區(qū)域增加凹槽，芯片貼凹槽區(qū)域，可以增加芯片堆疊層數(shù)，增大產(chǎn)品容量；且多個(gè)芯片貼基板凹槽區(qū)域設(shè)置，產(chǎn)品整體厚度不變情況下，解決了基板太薄導(dǎo)致封裝過程中的翹曲的問題。