一種用于化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨頭的隔膜
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111576265.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114473853A | 公開(公告)日 | 2022-05-13 |
申請公布號(hào) | CN114473853A | 申請公布日 | 2022-05-13 |
分類號(hào) | B24B37/11(2012.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 左少杰;李春龍;劉小俊;卓鴻俊 | 申請(專利權(quán))人 | 北京子牛亦東科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科谷一街10號(hào)院6號(hào)樓3層305-11(北京自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)高端產(chǎn)業(yè)片區(qū)亦莊組團(tuán)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨頭的隔膜,該隔膜通過增大圓形膜片的直徑并相應(yīng)增大隔膜第一區(qū)的寬度,使第一區(qū)可直接接觸晶圓并作用于晶圓邊緣部分,同時(shí)利用第一卡環(huán)底部的凸起結(jié)構(gòu)將晶圓固定,從而實(shí)現(xiàn)晶圓邊緣厚度的精確控制,實(shí)現(xiàn)晶圓表面的平坦化。 |
