用于板板連接器環(huán)境下提高2G模塊信號(hào)靈敏度的裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721535020.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN207573838U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-07-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207573838U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-03 |
分類號(hào) | H05K9/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 沈樹(shù)康;蘇紹徽;徐海;張朝;李天波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海杉德金卡信息系統(tǒng)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人 | 上海杉德金卡信息系統(tǒng)科技有限公司 |
地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)田林路487號(hào)22號(hào)樓401、501、502、601、602室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于板板連接器環(huán)境下提高2G模塊信號(hào)靈敏度的裝置,包括一個(gè)設(shè)于上下兩塊PCB板間的金屬框,所述金屬框由一個(gè)用于屏蔽集成芯片、晶振、電源在空間上所造成的輻射出的干擾的第一框體和一個(gè)用于包含兩塊PCB板間的板板連接器、屏蔽來(lái)自于板板連接器所產(chǎn)生的干擾的第二框體組合組成。金屬框的每一面均用導(dǎo)電布進(jìn)行纏繞,導(dǎo)電布和上下兩塊PCB板充分接觸。本實(shí)用新型金屬框結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工精度要求低,可以減少PCB板間的輻射干擾對(duì)產(chǎn)品內(nèi)置2G天線的影響,屏蔽效果顯著,成本低,能適用于各類移動(dòng)金融支付終端。 |
