一種電熱膜
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911013415.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112702808A | 公開(公告)日 | 2021-04-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112702808A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-23 |
分類號(hào) | H05B3/20;H05B3/02;H05B3/14 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 邵青山;陸凡;肖洪波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 觸景無限科技(北京)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京清源匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 馮德魁;竇曉慧 |
地址 | 100085 北京市海淀區(qū)創(chuàng)業(yè)中路32號(hào)樓3號(hào)電梯5層32-5-01 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開一種電熱膜,包括:隔熱層、發(fā)熱層、第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層;其中,所述第一導(dǎo)熱層和所述第二導(dǎo)熱層依次疊加設(shè)置在被加熱元件上;所述隔熱層沿疊加方向遠(yuǎn)離所述被加熱元件;所述發(fā)熱層設(shè)置在所述隔熱層和所述第二導(dǎo)熱層之間。本申請(qǐng)實(shí)施例通過具有高導(dǎo)熱率的第二導(dǎo)熱層和膏狀的第一導(dǎo)熱層,使得對(duì)被加熱元件的導(dǎo)熱接觸面積增大,從而提高了熱量傳遞的效率;并且通過設(shè)置的隔熱層可以對(duì)發(fā)熱層進(jìn)行保溫,從而阻止了熱量的散失,進(jìn)而降低了電子設(shè)備開啟預(yù)加熱的時(shí)間,降低了電子設(shè)備功耗。 |
