一種通訊模塊封裝作業(yè)線監(jiān)控排錯系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120568234.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214375990U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214375990U 申請公布日 2021-10-08
分類號 G05B19/05（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 凌恒梁 申請（專利權(quán)）人 成都晶格智匯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都欣圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王淇
地址 610000四川省成都市天府新區(qū)正興街道大安路255號8棟1層4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種通訊模塊封裝作業(yè)線監(jiān)控排錯系統(tǒng)，屬于通訊模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：監(jiān)測模塊、報錯模塊和排錯模塊，所述監(jiān)測模塊、報錯模塊和排錯模塊依次信號連接；還包括大屏顯示單元、環(huán)境監(jiān)測模塊、分段計數(shù)單元、分析單元、存儲單元和PC機(jī)，所述大屏顯示單元與所述報錯模塊、環(huán)境監(jiān)測模塊、分段計數(shù)單元、分析單元、存儲單元和PC機(jī)均信號連接，所述分段計數(shù)單元與所述報錯模塊、分析單元和存儲單元均信號連接，所述分析單元還與所述環(huán)境監(jiān)測模塊均信號連接。本實(shí)用新型能對通訊模塊的封裝作業(yè)線進(jìn)行全線監(jiān)控，對封裝過程中出現(xiàn)誤封、漏封情況進(jìn)行實(shí)時展示和殘次模塊的及時排除，避免封裝資源的浪費(fèi)，有利于封裝效率和封裝質(zhì)量的提高。