一種模塊化的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器封裝系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022128601.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212967702U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967702U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | G01J1/02(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姚玉峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 萊弗利科技（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 聶啟新 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州大道西9號(hào)蘇州國(guó)際財(cái)富廣場(chǎng)1幢2305室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種模塊化的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器封裝系統(tǒng)，涉及傳感器領(lǐng)域，包括：基板和至少兩個(gè)模塊組，每個(gè)模塊組分別包括發(fā)射模塊、接收模塊和隔離模塊，發(fā)射模塊、隔離模塊和接收模塊裝配在一起形成模塊組，發(fā)射模塊的紅外發(fā)射方向與接收模塊的紅外接收方向相同并作為模塊組的感光方向，每個(gè)模塊組分別裝配在基板上且結(jié)合部與基板上的接收部對(duì)應(yīng)安裝，裝配在基板上的至少兩個(gè)模塊組的感光方向分別朝向不同的方向，通過(guò)將傳感器上的組件形成模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)不同數(shù)量的模塊靈活的組合在基板上，實(shí)現(xiàn)三維立體感應(yīng)紅外接近感應(yīng)傳感器，提升客戶端應(yīng)用的靈活性，提高了生產(chǎn)效率、加工簡(jiǎn)單、成本較低。?? |
