嵌入式封裝的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022809972.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213638377U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213638377U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/16;G01J1/00;G01J5/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 姚玉峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 萊弗利科技（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 聶啟新 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市蘇州大道西9號(hào)蘇州國(guó)際財(cái)富廣場(chǎng)1幢2305室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了嵌入式封裝的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器，涉及傳感器封裝領(lǐng)域，包括：PCB基材、絕緣膠體、發(fā)射芯片、接收芯片、上層銅箔和下層銅箔，發(fā)射芯片和接收芯片間隔封裝在PCB基材中，發(fā)射芯片的下表面和接收芯片的下表面通過(guò)絕緣膠體安裝在下層銅箔上，PCB基材的上表面安裝有上層銅箔，傳感器開(kāi)設(shè)有通孔，上層銅箔在具有連接關(guān)系的兩個(gè)通孔的外圍刻蝕形成有一圈第一刻蝕槽，每圈第一刻蝕槽內(nèi)部的上層銅箔區(qū)域形成為連通第一刻蝕槽內(nèi)部的兩個(gè)通孔的上層連接線，通過(guò)將兩芯片安裝在PCB基材中，進(jìn)一步縮小了傳感器的體積，同時(shí)加工工藝與PCB加工工藝相兼容，生產(chǎn)效率高、加工簡(jiǎn)單、成本低。 |
