溝槽MOSFET和溝槽MOSFET的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811607412.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111384168A 公開(kāi)(公告)日 2020-07-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN111384168A 申請(qǐng)公布日 2020-07-07
分類(lèi)號(hào) H01L29/78(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 肖璇;葉俊;李杰 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司
地址 214135江蘇省無(wú)錫市太湖國(guó)際科技園菱湖大道180號(hào)-22
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了溝槽MOSFET和溝槽MOSFET的制造方法,所述溝槽MOSFET包括外延層、多個(gè)溝槽和體區(qū);外延層具有第一導(dǎo)電類(lèi)型;溝槽形成于所述外延層中,所述多個(gè)溝槽的至少兩個(gè)相連通;所述溝槽的內(nèi)部設(shè)置有柵結(jié)構(gòu);體區(qū)具有第二導(dǎo)電類(lèi)型,設(shè)置在所述溝槽之間。發(fā)明的溝槽MOSFET的至少一溝槽與至少兩個(gè)溝槽相連通,體區(qū)設(shè)置在所述溝槽之間,使得體區(qū)鄰接于溝槽的表面積增大,可發(fā)生導(dǎo)電類(lèi)型反轉(zhuǎn)形成反型層的區(qū)域變大,增加了體區(qū)中形成反型層的密度,即增加了導(dǎo)電溝道的密度,降低了溝槽MOSFET的溝道電阻,從而降低了溝槽MOSFET的比導(dǎo)通電阻。??