半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> 2019106597659 申請日 -
公開（公告）號 CN112259516A 公開（公告）日 2021-01-22
申請公布號 CN112259516A 申請公布日 2021-01-22
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹燁;陳一鳴;朱洪耀;趙萬里 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤華晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曾鶯華
地址 214135江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、第一導(dǎo)電金屬片以及連接所述芯片與所述第一導(dǎo)電金屬片的第一導(dǎo)電粘接層，所述芯片的一表面設(shè)有源極區(qū)域，所述第一導(dǎo)電金屬片包括第一凸臺和第一凸包，所述第一凸臺設(shè)于所述第一導(dǎo)電金屬片中面向所述芯片的源極區(qū)域的一面，且所述第一凸臺對應(yīng)于所述芯片的源極區(qū)域設(shè)置，所述第一凸包設(shè)于所述第一凸臺中面向所述芯片的源極區(qū)域的一面，且所述第一凸包向靠近所述芯片的方向延伸。本申請通過設(shè)置第一凸臺和第一凸包，從而保證了芯片與第一導(dǎo)電金屬片之間的第一導(dǎo)電粘接層的厚度的一致性，達(dá)到提高產(chǎn)品的可靠性的有益效果。??