VDMOS晶體管及制作VDMOS晶體管的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710646818.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109326642B | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
申請公布號 | CN109326642B | 申請公布日 | 2020-12-29 |
分類號 | H01L29/78;H01L21/336 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 魏峰 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
地址 | 214135 江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種VDMOS晶體管及其制作方法。其中,所述VDMOS晶體管包括襯底、形成在所述襯底上的第一外延層、形成在所述第一外延層上的第二外延層、形成在所述第二外延層上的柵、形成在所述第二外延層內(nèi)的第一源區(qū)與第二源區(qū),以及形成在所述第二外延層內(nèi)的隔離槽結(jié)構(gòu)。所述第二外延層的摻雜濃度大于所述第一外延層的摻雜濃度,并且,所述第一、二外延層具有相同的導(dǎo)電類型。所述隔離槽結(jié)構(gòu)位于所述第一源區(qū)與第二源區(qū)之間并且位于所述柵的下方。本發(fā)明的VDMOS晶體管及其制作方法,既可降低VDMOS晶體管的導(dǎo)通電阻,也可維持其擊穿電壓。 |
