一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420718352.6 申請日 -
公開（公告）號 CN204257596U 公開（公告）日 2015-04-08
申請公布號 CN204257596U 申請公布日 2015-04-08
分類號 H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡亮;王昊;許珈瑋 申請（專利權(quán)）人 四川大雁微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629099 四川省遂寧市玉龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，包括底座、與底座垂直安裝的立柱、可沿立柱上下移動的夾具、固定在夾具上的顯微鏡，所述底座上設(shè)有基板和承載臺，所述基板位于所述顯微鏡鏡頭的正下方。本實用新型為了解決上述技術(shù)問題，提供了一種新型設(shè)計開發(fā)的粘片、焊線產(chǎn)品專用自檢工具，能實現(xiàn)和保護(hù)產(chǎn)品的完好性，并且能全方位多角度充分的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查，從而解決之前沒有產(chǎn)品自檢專用工具的空白，以及解決之前沒有專用檢查工具檢查產(chǎn)品時出現(xiàn)的諸多不良及產(chǎn)品質(zhì)量隱患。