一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220052321.2 申請日 -
公開（公告）號 CN202473894U 公開（公告）日 2012-10-03
申請公布號 CN202473894U 申請公布日 2012-10-03
分類號 H01L23/29(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王明連;王培洲 申請（專利權(quán)）人 四川大雁微電子有限公司
代理機構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川大雁微電子有限公司
地址 629000 四川省遂寧市玉龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種帶有散熱板的半導(dǎo)體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲，芯片通過粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲通過環(huán)氧樹脂塑封形成半導(dǎo)體塑封體，所述金屬散熱板與環(huán)氧樹脂結(jié)合的邊緣向半導(dǎo)體塑封體內(nèi)形成有彎折邊；所述彎折邊上設(shè)置有若干供環(huán)氧樹脂貫穿的孔，稱為錨孔；本實用新型將金屬散熱板與環(huán)氧樹脂的結(jié)合邊緣設(shè)置成彎折邊，有利于環(huán)氧樹脂與金屬散熱板的結(jié)合，使得半導(dǎo)體塑封體塑封效果更好，可以有效解決元器件的分層問題，還有利于提高元器件的抗熱應(yīng)力變化能力，使得產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。