一種超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測(cè)試座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420719133.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN204255990U 公開（公告）日 2015-04-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN204255990U 申請(qǐng)公布日 2015-04-08
分類號(hào) G01R1/04(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 楊林;吳勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川大雁微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629099 四川省遂寧市玉龍路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測(cè)試座，其特征在于，包括基臺(tái)，基臺(tái)上有圓形的基柱，基柱外圍繞有線圈，線圈連接電源。線圈通電時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)環(huán)繞整個(gè)測(cè)試座?；显O(shè)有多個(gè)貫穿的針孔，針孔的數(shù)量及孔的布置關(guān)系與待測(cè)霍爾開關(guān)元器件的管腳匹配，每個(gè)針孔內(nèi)從上到下依次嵌有探針和與探針匹配的針套，針套底端連接到測(cè)試機(jī)。探針和針套安裝后，探針高于基柱頂表面2~4mm，探針被下壓時(shí)，其最大行程為探針頂端下降到與基柱頂表面在同一水平面。探針頂部設(shè)有凹槽，測(cè)試座設(shè)置在三維調(diào)節(jié)基座上。本實(shí)用新型可解決霍爾開關(guān)IC在測(cè)試時(shí)接觸不好、產(chǎn)品疊加、管腳壓彎、需要在磁場(chǎng)下測(cè)試等問題，測(cè)量精確度高，并可與自動(dòng)分選機(jī)匹配，提高自動(dòng)化程度，節(jié)約成本。