一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420717983.6 申請日 -
公開（公告）號 CN204257601U 公開（公告）日 2015-04-08
申請公布號 CN204257601U 申請公布日 2015-04-08
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許珈瑋;王昊;蔡亮 申請（專利權(quán)）人 四川大雁微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629099 四川省遂寧市玉龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，包括料盒本體，料盒本體左半部設(shè)置有芯片端承載槽，料盒本體右半部設(shè)置有管腳端承載槽，芯片端承載槽與管腳端承載槽相配合；所述芯片端承載槽上邊緣延伸有下壓式限位片；述芯片端承載槽設(shè)置有芯片端承載槽上端面、芯片端承載槽下端面及芯片端承載槽內(nèi)壁；管腳端承載槽設(shè)置有管腳端承載槽上端面、管腳端承載槽下端面及管腳端承載槽內(nèi)壁；芯片端承載槽與管腳端承載槽內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。本實(shí)用新型有效避免了TO92封裝三極管產(chǎn)品在生產(chǎn)機(jī)搬運(yùn)過程中的左右及上下晃動，防止塌絲現(xiàn)象發(fā)生。