貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220052325.0 申請日 -
公開（公告）號 CN202471879U 公開（公告）日 2012-10-03
申請公布號 CN202471879U 申請公布日 2012-10-03
分類號 G01R31/02(2006.01)I;B07C5/344(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 彭堅;李升樺 申請（專利權(quán)）人 四川大雁微電子有限公司
代理機構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川大雁微電子有限公司
地址 629000 四川省遂寧市玉龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路，貼片封裝半導(dǎo)體元器件具有與載片區(qū)連接的引腳，也具有載片區(qū)外的引腳，載片區(qū)外的引腳通過引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料，銀漿或焊料連接芯片，芯片連接與載片區(qū)連接的引腳，其特征在于：將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接一個具有微小電流和鉗制電壓的電流源，同時在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接一個用于對兩個引腳之間的電壓進行檢測的電壓表；通過電壓表所測得的電壓值可快速、準(zhǔn)確地篩選出特性不良的元器件，同時不會造成產(chǎn)品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測；通過本實用新型篩選后的元器件，質(zhì)量好，可減少客戶端應(yīng)用失效的機率。