微溝道LED芯片冷阱印刷電路板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200920129014.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN201490219U | 公開(公告)日 | 2010-05-26 |
申請公布號 | CN201490219U | 申請公布日 | 2010-05-26 |
分類號 | H01L33/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H01L21/203(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 潘佩昌 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市岸森爾實業(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518054 廣東省深圳市南山區(qū)南油大道海暉大廈金山閣7A | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了微溝道LED芯片冷阱印刷電路板,由陶瓷基板(2)的上表面有金屬濺射層(1)形成的熱沉兼PCB板;表面上刻有相互平行、彼此獨立的微溝槽(6)的金屬板(3)和便于外部焊接的金屬箔層(4)有通孔(5)、(7)與微溝槽(6)相通,從前至后,構(gòu)成了多個互為平行倒“U”型的微溝道LED芯片冷阱印刷電路板;氣、液相變工質(zhì)從(5)端進入,在微溝槽(6)內(nèi)蒸發(fā)吸熱、制冷,高溫氣體從(7)端流出。置于PCB板上的LED芯片,具有結(jié)溫大幅度降低、長壽命、高光效、光衰小的優(yōu)點。 |
