一種激光焊縫打磨的力控打磨工具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022217934.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213561928U | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請公布號 | CN213561928U | 申請公布日 | 2021-06-29 |
分類號 | B24B41/06(2012.01)I;B24B55/06(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 李海濤;劉樹基;黃觀金;劉獻 | 申請(專利權(quán))人 | 佛山英智萊科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王新愛 |
地址 | 528000廣東省佛山市順德區(qū)樂從鎮(zhèn)嶺南大道南2號中歐F棟4層425室(住所申報) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種激光焊縫打磨的力控打磨工具,具體涉及激光打磨技術(shù)領(lǐng)域,包括底座和立柱,所述底座頂端的一側(cè)設(shè)置有立柱,所述立柱的一端均勻設(shè)置有限位孔,所述立柱的外部活動套接有套塊,所述套塊和立柱之間活動連接有固定螺栓,所述套塊的一側(cè)固定連接有液壓氣缸,所述液壓氣缸的輸出端固定連接有伸縮桿。本實用新型通過設(shè)置有固定盤、卡塊、內(nèi)環(huán)、預(yù)留槽和卡槽,激光打磨針對不同形狀的工件進行打磨時,可以利先提起立柱,將立柱底端兩側(cè)的卡塊從內(nèi)環(huán)里的卡槽內(nèi)部抽出,然后轉(zhuǎn)動到合適的角度,再將卡塊嵌入卡槽的內(nèi)部,預(yù)留槽用來放置立柱,這樣不僅可以對裝置進行上下調(diào)節(jié)還可以進行角度調(diào)節(jié),提高裝置的靈活性。 |
