半導(dǎo)體激光器單片式宏通道熱沉及半導(dǎo)體激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510275994.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104810722B 公開（公告）日 2018-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN104810722B 申請(qǐng)公布日 2018-10-12
分類號(hào) H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔衛(wèi)軍;盧廣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京弘光浩宇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京弘光浩宇科技有限公司
地址 100096 北京市海淀區(qū)清河西三旗東路4幢平房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體激光器單片式宏通道熱沉，包括熱沉主體，熱沉主體上設(shè)有芯片安裝區(qū)和水冷區(qū)，芯片安裝區(qū)位于熱沉主體的一端，水冷區(qū)位于靠近芯片安裝區(qū)的位置，所述水冷區(qū)上設(shè)有貫通熱沉主體的格柵；格柵由至少兩個(gè)平行排列的格柵孔組成，每個(gè)格柵孔包括兩個(gè)相互平行的側(cè)壁以及用于銜接兩個(gè)側(cè)壁的銜接端。該熱沉具有高效、均勻的散熱效果。本發(fā)明還相應(yīng)提供了含有該熱沉的半導(dǎo)體激光器。