用于制備多級(jí)微結(jié)構(gòu)的加工設(shè)備及加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110058989.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112894148B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112894148B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 姚棟;石廣豐 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 長(zhǎng)春理工大學(xué) |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 130000吉林省長(zhǎng)春市衛(wèi)星路7089號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于制備多級(jí)微結(jié)構(gòu)的加工設(shè)備及加工方法，其中，加工設(shè)備包括工件、基體，能夠壓入工件表面的印壓組件、用于驅(qū)動(dòng)印壓組件朝向工件運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件、激光發(fā)生裝置、以及與驅(qū)動(dòng)件和激光發(fā)生裝置相連接的控制器，印壓組件具有供激光發(fā)生裝置激光穿過(guò)的通孔，控制器控制驅(qū)動(dòng)件和激光發(fā)生裝置同步動(dòng)作；加工方法為：驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)印壓組件壓入工件表面在工件表面加工一級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)；激光發(fā)生裝置的激光沿通孔聚焦至工件表面在工件表面加工二級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)，在一級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)表面燒蝕出二級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)；在工件表面加工一級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)、在工件表面加工二級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)同步進(jìn)行。通過(guò)上述技術(shù)方案，通過(guò)多種裝置的配合使用，可以同時(shí)制備多級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中二次加工對(duì)一級(jí)微凹坑結(jié)構(gòu)表面的不良影響。 |
