一種芯片生產(chǎn)多層放置盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920796847.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210213448U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210213448U 申請公布日 2020-03-31
分類號 B65D81/26(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 張益銘 申請（專利權(quán)）人 上海芯強(qiáng)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200040上海市靜安區(qū)南京西路1486號3號樓422室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片生產(chǎn)多層放置盒，包括箱體，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上焊接有多個固定板，所述箱體的一側(cè)內(nèi)壁上通過螺栓固定有濕度傳感器，所述箱體遠(yuǎn)離固定板的一側(cè)內(nèi)壁靠近底部的位置通過螺栓固定有熱風(fēng)扇，且箱體底部內(nèi)壁靠近熱風(fēng)扇的位置焊接有擋板，所述箱體的一側(cè)外壁上通過螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部內(nèi)壁上通過螺栓固定有處理器。本實用新型利用熱風(fēng)扇干燥箱體內(nèi)部，從而保證內(nèi)部芯片的正常存儲，避免芯片受潮，保證產(chǎn)品的質(zhì)量，避免芯片移動，芯片置于卡槽內(nèi)，矩形槽方便拿取和放下，墊板使芯片與卡槽存在一定空隙，方便空氣流通，保證芯片的干燥。??