一種芯片生產多層放置盒
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920796847.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210213448U | 公開（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申請公布號 | CN210213448U | 申請公布日 | 2020-03-31 |
| 分類號 | B65D81/26(2006.01)I | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 張益銘 | 申請（專利權）人 | 上海芯強微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200040上海市靜安區(qū)南京西路1486號3號樓422室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片生產多層放置盒，包括箱體，所述箱體的一側內壁上焊接有多個固定板，所述箱體的一側內壁上通過螺栓固定有濕度傳感器，所述箱體遠離固定板的一側內壁靠近底部的位置通過螺栓固定有熱風扇，且箱體底部內壁靠近熱風扇的位置焊接有擋板，所述箱體的一側外壁上通過螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部內壁上通過螺栓固定有處理器。本實用新型利用熱風扇干燥箱體內部，從而保證內部芯片的正常存儲，避免芯片受潮，保證產品的質量，避免芯片移動，芯片置于卡槽內，矩形槽方便拿取和放下，墊板使芯片與卡槽存在一定空隙，方便空氣流通，保證芯片的干燥。?? |
