一種芯片測(cè)試裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110634451.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113238907A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113238907A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-10 |
分類號(hào) | G06F11/22;G06F11/26 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 賴俊生;王愛(ài)華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 皇虎測(cè)試科技(深圳)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 郭波江 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科技北二路25號(hào)航天微電機(jī)大廈B座二樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種芯片測(cè)試裝置,包括有測(cè)試板,所述測(cè)試板設(shè)置有用于連接芯片的安裝位,所述安裝位上設(shè)有用于壓緊芯片的滑蓋,所述滑蓋滑動(dòng)連接于所述安裝位上。在本發(fā)明中,該裝置減少了每個(gè)芯片對(duì)應(yīng)連接的撳蓋壓塊裝置,改用滑蓋式設(shè)計(jì),推動(dòng)滑蓋即可壓緊芯片,使芯片位于安裝位內(nèi)直接與線路板接觸,成品更為輕薄,這樣就可以使線路板的尺寸無(wú)需增大,避免信號(hào)完整性降低,且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,降低生產(chǎn)成本,減少產(chǎn)品整體厚度,能夠多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)插入到通用主板上面小間隙的排布的插槽內(nèi),增加插槽利用率,提高測(cè)試效率。 |
