一種貼片機(jī)氣動裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310114228.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103200786B 公開（公告）日 2014-11-05
申請公布號 CN103200786B 申請公布日 2014-11-05
分類號 H05K3/30(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孔金壽 申請（專利權(quán)）人 中信銀行股份有限公司泰州分行
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市騰世機(jī)電有限公司;江蘇騰世機(jī)電有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)龍華街道清湖梅觀高速公路東側(cè)彩煌工業(yè)園綜合樓3樓（辦公場所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種貼片機(jī)氣動裝置，包括兩個真空發(fā)生器、真空圓盤、真空圓環(huán)、電機(jī)和多個工作頭，真空圓環(huán)與真空圓盤的上表面貼合；真空圓環(huán)包括第一真空槽與第二真空槽以及分別設(shè)置在第一真空槽與第二真空槽內(nèi)的兩個通孔，每個通孔分別與一個真空發(fā)生器接通；真空圓盤底面上均勻設(shè)置有與工作頭數(shù)量相同的氣孔；一個氣孔與第一真空槽相通，其余的氣孔與第二真空槽相通；工作頭包括滑桿、柱塞、吹氣管、氣路連接塊、吸嘴、套筒，套筒固定在氣路連接塊上，形成第一套筒腔體；滑桿穿過套筒形成第二套筒腔體；工作頭通過氣路連接塊與真空圓盤的氣孔連接。實施本發(fā)明的貼片機(jī)氣動裝置，真空圓環(huán)與真空圓盤相配合，減少磨損。