一種集成電路保護(hù)用封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121899028.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215956805U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215956805U 申請公布日 2022-03-04
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I;G08B21/24（2006.01）I;G08B3/10（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 萬陽亭 申請（專利權(quán)）人 江西晶磊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌合達(dá)信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何莎婕
地址 330000江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)艾溪湖北路688號9號樓5層南座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種集成電路保護(hù)用封裝外殼，包括箱體、控制器和集成電路板本體，箱門的前端通過彈簧座固定安裝有緩沖板，緩沖板表面的兩側(cè)固定安裝有碰撞傳感器，箱體的內(nèi)部通過固定座固定安裝有保護(hù)板，保護(hù)板的表面固定安裝有集成電路板本體，保護(hù)板一側(cè)的箱體內(nèi)部固定安裝有風(fēng)機(jī)，保護(hù)板頂部的箱體內(nèi)部固定安裝有控制器，控制器另一側(cè)的箱體內(nèi)部固定安裝有溫度傳感器。本實(shí)用新型通過設(shè)置有一系列的結(jié)構(gòu)使本裝置在使用的過程中利用彈簧座所具備的彈力，可以緩解外部的沖擊力，避免了集成電路板本體在撞擊中受到損壞，通過風(fēng)機(jī)產(chǎn)生風(fēng)流，幫助箱體內(nèi)部散熱，從而避免了集成電路板本體在高溫環(huán)境下使用時出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象。