一種磁耦合隔離通訊模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910693215.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110417438A | 公開（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110417438A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-05 |
| 分類號(hào) | H04B5/00（2006.01）I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李桂宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西晶磊科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 盧富華 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)艾溪湖北路688號(hào)9樓5層南座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種磁耦合隔離通訊模塊，包括基板、初級(jí)回路激勵(lì)芯片、次級(jí)回路響應(yīng)芯片和包封體，基板上印制了兩個(gè)相互隔離的耦合線圈，分別為初級(jí)回路線圈和次級(jí)回路線圈，初級(jí)回路激勵(lì)芯片激勵(lì)初級(jí)回路線圈，次級(jí)回路響應(yīng)芯片通過次級(jí)回路線圈響應(yīng)初級(jí)回路激勵(lì)信號(hào)，達(dá)到通訊的目的，基板、初級(jí)回路激勵(lì)芯片、次級(jí)回路響應(yīng)芯片包封在包封體內(nèi)，保證初級(jí)回路和次級(jí)回路相互隔離，不受環(huán)境影響。本發(fā)明揭示了一種新型磁隔離耦合技術(shù)和集成電路模塊，在PCB或陶瓷基板上制作耦合線圈，不需要定制金屬引線框，突破了引線框耦合線圈匝數(shù)不超過1匝的限制，耦合效率大大提升，封裝工藝與現(xiàn)有QFN表面封裝工藝完全兼容，體積小，成本低，性能有保障。 |
