一種磁耦合隔離通訊模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910693215.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110417438A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN110417438A 申請公布日 2019-11-05
分類號 H04B5/00（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 李桂宏 申請（專利權）人 江西晶磊科技有限公司
代理機構 北京遠大卓悅知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 盧富華
地址 330000 江西省南昌市南昌高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)艾溪湖北路688號9樓5層南座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種磁耦合隔離通訊模塊，包括基板、初級回路激勵芯片、次級回路響應芯片和包封體，基板上印制了兩個相互隔離的耦合線圈，分別為初級回路線圈和次級回路線圈，初級回路激勵芯片激勵初級回路線圈，次級回路響應芯片通過次級回路線圈響應初級回路激勵信號，達到通訊的目的，基板、初級回路激勵芯片、次級回路響應芯片包封在包封體內，保證初級回路和次級回路相互隔離，不受環(huán)境影響。本發(fā)明揭示了一種新型磁隔離耦合技術和集成電路模塊，在PCB或陶瓷基板上制作耦合線圈，不需要定制金屬引線框，突破了引線框耦合線圈匝數(shù)不超過1匝的限制，耦合效率大大提升，封裝工藝與現(xiàn)有QFN表面封裝工藝完全兼容，體積小，成本低，性能有保障。