一種規(guī)則封裝片的自動(dòng)識(shí)別方法、切割方法及劃片機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110642916.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113488406A 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113488406A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊云龍;李鋮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顏盈靜
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市海城工業(yè)坊9幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種規(guī)則封裝片的自動(dòng)識(shí)別方法、切割方法及劃片機(jī)，包括放置工序、自動(dòng)識(shí)別的教學(xué)工序、芯片的自動(dòng)識(shí)別工序和芯片的切割加工工序；本發(fā)明為特殊封裝工藝得到的封裝片提供了一種適合的自動(dòng)識(shí)別與切割方法；解決了因芯片貼膜工序中的位置差異給封裝片自動(dòng)識(shí)別帶來(lái)的阻礙，本發(fā)明適用于表面具有可識(shí)別圖形、圖形與劃道之間存在固定的位置關(guān)系的所有規(guī)則圖形封裝片。