一種晶圓芯片的去邊加工方法及其應(yīng)用的劃片機(jī)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010515294.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111633852A | 公開（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申請公布號 | CN111633852A | 申請公布日 | 2020-09-08 |
| 分類號 | B28D5/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 楊云龍;姜蘇;高金龍;于光明 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市小巨人知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司 |
| 地址 | 215500江蘇省蘇州市常熟經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)海城路2號9幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓芯片的去邊加工方法及其應(yīng)用的劃片機(jī)，將晶圓芯片背面外緣定義為待去邊的晶圓芯片外緣環(huán)，通過劃片機(jī)的視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)基于晶圓芯片外緣環(huán)的點位置坐標(biāo)計算生成晶圓芯片外緣環(huán)對應(yīng)的環(huán)形切割軌道，將該環(huán)形切割軌道作為目標(biāo)切割軌道，最后通過劃片機(jī)的切割工具根據(jù)該目標(biāo)切割軌道對所述晶圓芯片進(jìn)行去邊切割，最終實現(xiàn)了對晶圓芯片背面外緣從晶圓芯片上分離，整體去邊加工過程便捷高效，而且當(dāng)完成去邊加工后的晶圓芯片進(jìn)入正常劃片切割工序后，可靠避免了劃片切割工序中發(fā)生飛料現(xiàn)象，最終杜絕了由于飛料產(chǎn)生的諸多問題，適合在晶圓片切割加工領(lǐng)域中進(jìn)行規(guī)模推廣應(yīng)用。?? |
