照明模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201880045965.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110869665B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN110869665B 申請公布日 2022-06-07
分類號 F21S2/00（2016.01）I;F21V9/00（2018.01）I;F21V5/04（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21K9/60（2016.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 照明;
發(fā)明人 延濟東 申請（專利權(quán)）人 蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州錦尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 江蘇省蘇州市太倉市常勝北路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 實施方式中公開的照明模塊包括：具有多個第一凹部的電路板；設(shè)置在電路板上并包括多個突起部的光學(xué)透鏡；設(shè)置在光學(xué)透鏡與電路板之間的發(fā)光裝置；以及設(shè)置在電路板上的吸收層。光學(xué)透鏡包括：底表面；具有在底表面的中心區(qū)域處凹入的入射表面的第二凹部；具有凸形彎曲表面的第一出射表面。突起部從底表面朝向電路板突起。第二凹部被設(shè)置在發(fā)光裝置上，并且突起部被設(shè)置在第一凹部中。吸收層圍繞電路板上的多個突起部中的至少一個。圍繞突起部的吸收層被設(shè)置在距突起部的中心為突起部的半徑的2.5倍或更小的區(qū)域中，并且突起部的中心被設(shè)置在距第二凹部的底部中心為底表面的半徑的0.3倍至0.95倍的范圍內(nèi)。