熱敏電阻的芯片與引線的焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810065640.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101229602B 公開(kāi)（公告）日 2010-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101229602B 申請(qǐng)公布日 2010-06-02
分類號(hào) B23K1/012(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 鮑峰;石開(kāi)軒;朱同江;張金英;朱淑宏;張剛;張永松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市偉林高科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 石開(kāi)軒;深圳市偉林高科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)航天微電機(jī)大廈5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種熱敏電阻的芯片與引線的焊接方法，包括如下步驟：將引線成型，再將芯片插入線排，并啟動(dòng)階梯式熱風(fēng)焊接機(jī)，對(duì)爐內(nèi)低溫預(yù)熱區(qū)、高溫預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及保溫區(qū)加熱升溫至設(shè)定溫度；插好芯片的線排依次送入低溫預(yù)熱區(qū)及高溫預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱；經(jīng)預(yù)熱的芯片及線排再被送至焊接區(qū)，熱風(fēng)焊槍吹出的熱風(fēng)使引線上的焊錫熔化，而使引線和芯片焊接牢固；焊好的產(chǎn)品再進(jìn)入保溫區(qū)保溫處理；保溫處理后的產(chǎn)品被送至爐外自然冷卻至室溫，經(jīng)自檢、清洗、晾干后流入下一工序。本發(fā)明在充分預(yù)熱后再焊接，焊接產(chǎn)品經(jīng)保溫后再緩慢冷卻，芯片不會(huì)驟熱驟冷，不易產(chǎn)生微裂紋，產(chǎn)品持久可靠性好；且產(chǎn)品耐電壓降低量??；本發(fā)明工藝可控性好，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)，產(chǎn)量高。