IC卡接口過壓保護(hù)模塊的安裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020111562.0 申請日 -
公開（公告）號 CN201656140U 公開（公告）日 2010-11-24
申請公布號 CN201656140U 申請公布日 2010-11-24
分類號 H01R13/66(2006.01)I;H01R12/00(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱同江;孔月根;鮑峰;張金英;張波 申請（專利權(quán)）人 深圳市偉林高科技股份有限公司
代理機構(gòu) 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 程新敏
地址 556011 貴州省黔東南苗族侗族自治州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)208信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IC卡接口過壓保護(hù)模塊的安裝結(jié)構(gòu)，包括IC卡接口的過壓保護(hù)模塊（1），其特征在于：過壓保護(hù)模塊（1）的輸出端和輸入端與排針（2）連接。本實用新型采用排針與模塊的輸出端和輸入端連接，制作、封裝方便，可使IC卡接口過壓保護(hù)模塊得以大規(guī)模批量化生產(chǎn)，方便模塊在線路中的使用并提高了該模塊插件效率，極大地提高了模塊生產(chǎn)效率，并能提高產(chǎn)品品質(zhì)和合格率，同時也提升了企業(yè)的競爭力。采用排針方式可以采用外殼封裝工藝，整體的抗絕緣電壓均等，比之前采用包封料封裝造成厚薄不均，引腳間距不一致，以及生產(chǎn)效率低，成品率低等都有很大的提高。