一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010962518.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112133817A | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN112133817A | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | H01L33/64(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張諾寒;廖勇軍;張坤 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市谷麥光學科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000廣東省東莞市石排鎮(zhèn)埔心村埔心工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱底座以及與散熱底座連接的封裝座；所述封裝座內(nèi)設(shè)有多個發(fā)光芯片；所述散熱底座內(nèi)設(shè)有循環(huán)水槽；所述循環(huán)水槽內(nèi)設(shè)有冷卻液；所述散熱底座設(shè)有與循環(huán)水槽連通的散熱水槽；所述散熱水槽設(shè)于發(fā)光芯片的底部；所述散熱底座內(nèi)設(shè)有第一通風槽；所述發(fā)光芯片設(shè)有與第一通風槽連通的第二通風槽；所述封裝座設(shè)有與第二通風槽連通的第三通風槽。本發(fā)明通過在散熱底座設(shè)置冷卻液以及第一通風槽，能夠大大地提高了多芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。?? |
