一種LED集成光源制造工藝及LED集成光源
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010921283.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112071972A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112071972A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/50(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 戢利進(jìn);廖勇軍;李文庭;張諾寒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞市谷麥光學(xué)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 谷麥光電科技股份有限公司;信陽(yáng)市谷麥光電子科技有限公司;東莞市谷麥光學(xué)科技有限公司;信陽(yáng)中部半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 464000河南省信陽(yáng)市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強(qiáng)路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及LED集成光源技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)一種LED集成光源制造工藝及LED集成光源。其中LED集成光源制造工藝的步驟包括S10、通過(guò)粘接劑將多個(gè)芯片粘接于基板的沉孔內(nèi)，烘烤形成芯片層；S20、導(dǎo)通多個(gè)芯片，并預(yù)留與芯片導(dǎo)通的引線(xiàn)層；S30、在芯片層外周放置邊緣遮框，混合熒光粉、熒光膠和稀釋劑，并噴涂覆蓋芯片層，取下邊緣遮框，烘烤形成熒光層，芯片層置于熒光層內(nèi)；S40、在熒光層上點(diǎn)涂封裝膠，烘烤形成封裝層，芯片層置于封裝層內(nèi)。本發(fā)明通過(guò)增加稀釋劑，降低了粉膠混合液的粘性，使熒光粉的含量更多，保證被激發(fā)后產(chǎn)生的光的亮度更高；噴涂的方式使芯片各處的激發(fā)效率相同，保證發(fā)光的均勻性，減少了出現(xiàn)裂膠的風(fēng)險(xiǎn)，提高了LED集成光源的使用壽命。?? |
