一種能夠改善電解液的離子濃度的電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920256214.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210458419U 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN210458419U 申請公布日 2020-05-05
分類號 C25D21/14;C25D21/12;C25D21/10 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 葉穎輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯美新科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京挺立專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市匯美新科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣路441號龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園二號廠房A304
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種能夠改善電解液的離子濃度的電鍍裝置，其包括電鍍處理組件、電解液循環(huán)組件和控制單元，電解液循環(huán)組件與電鍍處理組件連接用于向電鍍處理組件中注入電解液，控制單元與電解液循環(huán)組件連接用于控制注入電鍍處理組件中多個電鍍槽中的電解液的電離子濃度一致，控制單元與電鍍處理組件連接用于根據(jù)電解液循環(huán)組件中電解液的濃度調(diào)整銅膜在電鍍過程中的走帶速度和張力，這樣，本實(shí)用新型采用電解液循環(huán)組件的集中控制和電鍍處理組件的獨(dú)立循環(huán)的控制模式，有效地控制了每個電鍍槽里面的電解液的離子濃度的一致性。