MiniLED封裝基板制造工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010048363.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111244247B 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN111244247B 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂(lè)元 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市志金電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王毅
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號(hào)凌云大廈研發(fā)樓七樓703號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了Mini LED封裝基板制造工藝，包括：提供母板，母板包括絕緣板和第一銅箔，絕緣板具有第一表面和背離第一表面的第二表面，第一銅箔壓合于第一表面；加工第一銅箔形成芯片焊盤和與芯片焊盤間隔的焊線焊盤；在芯片焊盤遠(yuǎn)離絕緣板一側(cè)的邊緣加工形成圍壁，圍壁和芯片焊盤圍合形成用于供Mini LED封裝的腔體。本發(fā)明公開的Mini LED封裝基板制造工藝通過(guò)在芯片焊盤的邊緣加工形成圍壁，可以有效阻止封裝Mini LED芯片后各單元之間的串光問(wèn)題，提高顯示質(zhì)量，而且可以有效防止芯片貼裝時(shí)流膠到二焊點(diǎn)造成產(chǎn)品局部短路，提高封裝質(zhì)量。