多層線路板制備方法及多層線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010913520.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112087888A 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN112087888A 申請公布日 2020-12-15
分類號 H05K3/46;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元 申請（專利權）人 深圳市志金電子有限公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 王毅
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號凌云大廈研發(fā)樓七樓703號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了多層線路板制備方法及多層線路板，多層線路板制備方法包括：下料：提供至少兩個線路板單元和至少一個鏈接板，每個線路板單元的相對兩側面一一對應設置有導通的第一線路和第二線路，每個鏈接板設置有貫穿鏈接板的第一導通孔，第一導通孔內形成有第一導電物質層；層疊和壓合：將線路板單元和鏈接板從上至下依次交錯層疊，并進行層壓處理，形成多層線路板，線路板單元的第二線路與相鄰線路板單元的第一線路通過第一導電物質層導通；該制備方法事先準備好線路板單元，然后按照預設順序疊放，并在相鄰兩個線路板單元之間疊放有鏈接板，通過鏈接板將相鄰兩個線路板單元整合為一體，保證多層線路板在外力情況下仍能夠保持良好的導通性能。