封裝基板制造工藝、封裝基板以及芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910091216.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109935521B 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN109935521B 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/492（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林;倪超;李瑞;邱龍洲;許凱 申請（專利權）人 深圳市志金電子有限公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 齊則琳;張雷
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號凌云大廈研發(fā)樓七樓703號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了封裝基板制造工藝、封裝基板以及芯片封裝結構，其中，封裝基板制造工藝通過將第一導電片、絕緣件以及第二導電片進行層疊壓合，第一導電片上設置有導電凸起，絕緣件上設置有用于容納導電凸起的收容腔，通過制作連接導電凸起與第二導電片的引線，通過將第二導電片加工成用于外接線路連接的接線凸起，并通過在收容腔中形成用于供芯片安裝的安裝槽以及用于供芯片接線的導電凸塊，這樣，相對于現(xiàn)有的芯片貼裝于封裝基板后再增加一個收容腔支架的方式，通過該封裝基板制造工藝可以一次性成型具有封裝線路和芯片封裝收容腔的封裝基板，不僅可以有效縮短流程，降低成本，而且可以有效降低加工難度，從而提高產品精度和良品率。