一種內置引線電鍍線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110828230.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113286439A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113286439A 申請公布日 2021-08-20
分類號 H05K3/00;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林 申請（專利權）人 深圳市志金電子有限公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 李健
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號凌云大廈研發(fā)樓七樓703號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種內置引線電鍍線路板制作方法，涉及線路板技術，通過在第一導體層外側制作連接點；在第一導體層外側依次疊加基板層和第二導體層，依據(jù)需求通過連接點連接第一導體層和第二導體層，形成線路；去除所述載體和所述第一導體層，得到兩個線路板的技術方案，在節(jié)約空間的同時，成本較低。