IC測試探針結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110822191.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113267657A 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113267657A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) G01R1/067;G01R1/073 分類 測量；測試;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市志金電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李健
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號(hào)凌云大廈研發(fā)樓七樓703號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種IC測試探針結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及芯片技術(shù)，其中，IC測試探針結(jié)構(gòu)，包括基板，以及連接于所述基板上的探針；所述基板表面設(shè)有多個(gè)機(jī)械定位孔，當(dāng)所述基板基于多個(gè)所述機(jī)械定位孔封裝到硅片上后，所述探針與所述硅片的待測點(diǎn)對(duì)齊。本發(fā)明僅需在芯片設(shè)計(jì)時(shí)匹配硅片和基板的尺寸及漲縮對(duì)位，然后制作一整片相對(duì)應(yīng)的探針板，以便使其可以一次性完成所有芯片單元的測試，極大地提高了芯片的測試效率，是對(duì)當(dāng)前芯片尺寸進(jìn)入50μm以下甚至10μm以下的封裝制程時(shí)的測試方法的一種提升。